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行业动态
【新品推荐(jian)】巨风(feng)半导体首推1200V非隔离半桥HVIC TR2215
日期:
2023-01-17
类型:
行业动态
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一、产品概述
巨(ju)风(feng)半(ban)导体自成立以来就深耕(geng)于非(fei)隔离(li)的(de)(de)HVIC和高压隔离(li)技术的(de)(de)驱(qu)动IC,已(yi)经(jing)推(tui)出(chu)数(shu)十款(kuan)600V HVIC产(chan)品(pin)和数(shu)款(kuan)隔离(li)驱(qu)动产(chan)品(pin)。此款(kuan)1200V HVIC适(shi)用(yong)于380V交(jiao)流(liu)的(de)(de)电机驱(qu)动系统和电源系统。常见(jian)的(de)(de)应用(yong)场景为商用(yong)空(kong)调风(feng)机驱(qu)动,380V交(jiao)流(liu)变频水泵驱(qu)动等。巨(ju)风(feng)半(ban)导体作为国内领先的(de)(de)HVIC驱(qu)动芯片供应商,后(hou)续会推(tui)出(chu)更多创新(xin)的(de)(de)驱(qu)动产(chan)品(pin)。
二、产品特性
• 悬浮侧耐压最高到1200V
• 电源工作电压12V~20V,最高到25V
• 输入(ru)兼容3.3V/5V/15V逻辑(ji)
• 驱动(dong)电流:+/- 2A
• 内置AMC有源米勒钳位(wei)功能2A
• 内置(zhi)CIN过流保(bao)护功能和(he)故障(zhang)输出FO
• 独立的开通和(he)关断
• 优异(yi)的VS瞬态(tai)抗负压能力
三、芯片封装
四、应用场景
• 变频家电
• 商用空调
• 变频水泵(beng)
• 工业(ye)驱动器
五、推荐应用电路
六、芯片典型性能参数
基本功(gong)能测(ce)试:HIN/HIN支持(chi)3.3V/5V/15V电平(ping)逻辑(ji),VCC/VBS工作电压最高可以到20V, 内置CIN过(guo)流(liu)保(bao)(bao)护功(gong)能,无需外置比较器做(zuo)过(guo)流(liu)保(bao)(bao)护,简化客户PCB设计。带故障输出/FO功(gong)能,通过(guo)连(lian)接到MCU实现实时过(guo)流(liu)保(bao)(bao)护。同时通过(guo)FO_RST实现过(guo)流(liu)保(bao)(bao)护恢复。芯片内置有源(yuan)米(mi)勒钳(qian)位功(gong)能,有效(xiao)防止由于米(mi)勒效(xiao)应导致(zhi)的(de)直(zhi)通炸(zha)管问题。
IN/OUT功能
IN/OUT功能
FORST/FO功能
驱(qu)动电(dian)流(liu)测试IO+/- :TR2215提(ti)供高(gao)达+/-2A瞬态驱(qu)动电(dian)流(liu),可以满足(zu)驱(qu)动大电(dian)流(liu)功率(lv)管的要(yao)求。
IO+
IO-
dvdt测(ce)试:VS浮地(di)可以在0-50V/ns的CMTI扰动下不影响HO输(shu)出。
dvdt测试波形
瞬(shun)态VS负(fu)(fu)压测试:优异(yi)的(de)VS瞬(shun)态抗负(fu)(fu)压能力,在(zai)100ns脉宽(kuan)时,最高可以承受(shou)超过-200V的(de)负(fu)(fu)压而不会导(dao)致HO输(shu)出异(yi)常或导(dao)致芯片出现latchup问题。
瞬态VS负(fu)压测试(shi)波形
带载双脉冲测(ce)(ce)试(shi):按照母线(xian)电压600V,对(dui)TR2215芯片和1200V IGBT功率管(guan)做双脉冲测(ce)(ce)试(shi),在芯片最大工作电压VCC=20V测(ce)(ce)试(shi),可以(yi)完美驱动功率管(guan)。
带载双脉冲测试波形
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